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Processing 2018-01-21T21:40:43+00:00

초정밀 금형 가공기술

미세바늘은 각각의 목적에 적합한 특정 깊이까지 침투하기위해서 바늘의 길이가 다르지만 일반적으로 0.1~1.0mm로 매우 짧고, 굵기도 0.05~0.4mm로 매우 얇으며, 피부 삽입을 용이하게 하기위해서 바늘끝은 매우 예리해야 한다.

이렇게 작으면서도 복잡한 형상을 구현하기 위해서는 반도체 제조 공정 기술을 응용해서 기계 구조물이나 소자를 제작하는 MEMS(MicroElectroMechanical System) 기술이 이용된다.

반도체 공정에서는 주로 2차원적인 회로를 형성하지만 MEMS 기술은 노광공정이나 식각 공정을 변형시켜서 다음과 같은 다양한 형태의 미세 구조물을 제작할 수 있다.

초정밀 금형 가공기술 예시
  • 변형된 LIGA 공정 기술을 이용한 마이크로렌즈 제작

  • Deep X-ray 경사 노광 기술

  • Cubic LIGA 기술

  • 변형된 X-ray 마스크
  • Reflow
  • 경사노광/회전경사노광
  • 회절을 이용한 노광
  • 복층 노광 및 열분해